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Intel Xeon Xeon® 6333P 3,1 GHz Raptor Lake 18 MB Hexa-Core Hyper-Threading (CM8071506036601)
Produktbeschreibung: Intel Xeon 6333P / 3,1 GHz Prozessor - OEM, Produkttyp: Prozessor, Prozessortyp: Intel Xeon 6333P, Anz. der Kerne: 6 Kerne / 12 Threads, Cache-Speicher: 18 MB, Geeignete Sockel: FCLGA1700 Socket, Prozessoranz.: 1, Taktfrequenz: 3,1 GHz, Max. Turbo-Taktfrequenz: 5,2 GHz, Funktionen: Enhanced SpeedStep technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Hyper-Threading-Technologie, Idle States, Befehlssatz 64-Bit, Intel 64 Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Boot Guard, Intel OS Guard, Intel Secure Key, Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel Total Memory Encryption, Intel Total Memory Encryption - Multi Key, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Virtualization Technology for Directed (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Mode-based Execute Control (MBEC), Thermal Monitoring Technologies
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Ähnliche Suchbegriffe für Intel-Xeon-Xeon-6333P
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Produkte zum Begriff Intel-Xeon-Xeon-6333P:
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Building Information ModelingBuilding Information Modeling , Technologische Grundlagen und industrielle Praxis , Handschuhe, Mützen & Schwämme > Autopflege & Aufbereitung , Auflage: 2., akt. Aufl. 2021, Erscheinungsjahr: 20211229, Inhalt/Anzahl: 1, Inhalt/Anzahl: 1, Beilage: Book + eBook, Titel der Reihe: VDI-Karriere##, Redaktion: Borrmann, André~König, Markus~Koch, Christian~Beetz, Jakob, Auflage: 21002, Auflage/Ausgabe: 2., akt. Aufl. 2021, Seitenzahl/Blattzahl: 868, Abbildungen: 388 Abbildungen, 314 Abbildungen in Farbe. Book + eBook., Themenüberschrift: TECHNOLOGY & ENGINEERING / Construction / General, Keyword: Bauprozesssimulation;Building Information Modeling;Datenmanagement;Datenverwaltung;computergestütztes kollaboratives Arbeiten;geometrische Modellierung, Fachschema: Bau / Bauberufe~Bauberuf~CAD - Computer Aided Design~CAM - Computer Aided Manufacturing ~F u. E (Forschung und Entwicklung)~Ingenieurwissenschaft - Ingenieurwissenschaftler~Business / Management~Management~Maschinenbau~Wissenschaft~Technik / Soziologie, Politik, Recht, Wirtschaft~Informationstechnologie~IT~Technologie / Informationstechnologie~Bau / Hochbau~Hochbau~EDV / Theorie / Allgemeines, Fachkategorie: Industrielle Anwendungen der wissenschaftlichen Forschung und technologische Innovation~Bauhandwerk~Umweltwissenschaften, Umwelttechnik~Computer-Aided Design (CAD)~Informationstechnik (IT), allgemeine Themen~Hochbau und Baustoffe~Computeranwendungen in Industrie und Technologie, Imprint-Titels: Springer Vieweg, Warengruppe: HC/Bau- und Umwelttechnik, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Sender’s product category: BUNDLE, Länge: 245, Breite: 177, Höhe: 51, Gewicht: 1674, Produktform: Kartoniert, Genre: Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin,129,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
GIGABYTE R263-S30-AAH2, Intel C741, LGA 4677 (Socket E), Intel, Intel Xeon, Intel Xeon, GDDR5
Motherboard Chipsatz:Intel C741Prozessorsockel:LGA 4677 (Socket E)Anzahl unterstützter Prozessoren:2Prozessorhersteller:IntelProzessorfamilie:Intel XeonKompatible Prozessoren:Intel XeonZahl der DIMM Slots:16Unterstützte Arbeitsspeicher:GDDR5Unterstützte RDIMM Taktraten:5600,4400 MHzSpeicherkanäle:Okta-KanalAnzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:13HDD Laufwerkschächte Hot-Swap:JaAnzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe:12Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe:12unterstützte Speicherlaufwerksgrößen:2.5,3.5"RAID Level:0, 1, 5, 10Eingebautes Grafikkartenmodell:Aspeed AST2600Ethernet/LAN:JaEthernet Schnittstellen Typ:Gigabit EthernetEthernet LAN Datentransferraten:10,100,1000 Mbit/sLAN-Controller:Intel I210-ATAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:0Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:4Anzahl Mini DisplayPorts:1Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:1Trusted Platform Module (TPM):JaBackplanes-Unterstützung:JaGehäusetyp:Rack (2U)Produktfarbe:Schwa
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Intel Xeon Xeon® 6333P 3,1 GHz Raptor Lake 18 MB Hexa-Core Hyper-Threading (CM8071506036601)Produktbeschreibung: Intel Xeon 6333P / 3,1 GHz Prozessor - OEM, Produkttyp: Prozessor, Prozessortyp: Intel Xeon 6333P, Anz. der Kerne: 6 Kerne / 12 Threads, Cache-Speicher: 18 MB, Geeignete Sockel: FCLGA1700 Socket, Prozessoranz.: 1, Taktfrequenz: 3,1 GHz, Max. Turbo-Taktfrequenz: 5,2 GHz, Funktionen: Enhanced SpeedStep technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Hyper-Threading-Technologie, Idle States, Befehlssatz 64-Bit, Intel 64 Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Boot Guard, Intel OS Guard, Intel Secure Key, Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel Total Memory Encryption, Intel Total Memory Encryption - Multi Key, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Virtualization Technology for Directed (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Mode-based Execute Control (MBEC), Thermal Monitoring Technologies509,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Building Information ModelingBuilding Information Modeling , Technologische Grundlagen und industrielle Praxis , Handschuhe, Mützen & Schwämme > Autopflege & Aufbereitung , Auflage: 2., akt. Aufl. 2021, Erscheinungsjahr: 20211229, Inhalt/Anzahl: 1, Inhalt/Anzahl: 1, Beilage: Book + eBook, Titel der Reihe: VDI-Karriere##, Redaktion: Borrmann, André~König, Markus~Koch, Christian~Beetz, Jakob, Auflage: 21002, Auflage/Ausgabe: 2., akt. Aufl. 2021, Seitenzahl/Blattzahl: 868, Abbildungen: 388 Abbildungen, 314 Abbildungen in Farbe. Book + eBook., Themenüberschrift: TECHNOLOGY & ENGINEERING / Construction / General, Keyword: Bauprozesssimulation;Building Information Modeling;Datenmanagement;Datenverwaltung;computergestütztes kollaboratives Arbeiten;geometrische Modellierung, Fachschema: Bau / Bauberufe~Bauberuf~CAD - Computer Aided Design~CAM - Computer Aided Manufacturing ~F u. E (Forschung und Entwicklung)~Ingenieurwissenschaft - Ingenieurwissenschaftler~Business / Management~Management~Maschinenbau~Wissenschaft~Technik / Soziologie, Politik, Recht, Wirtschaft~Informationstechnologie~IT~Technologie / Informationstechnologie~Bau / Hochbau~Hochbau~EDV / Theorie / Allgemeines, Fachkategorie: Industrielle Anwendungen der wissenschaftlichen Forschung und technologische Innovation~Bauhandwerk~Umweltwissenschaften, Umwelttechnik~Computer-Aided Design (CAD)~Informationstechnik (IT), allgemeine Themen~Hochbau und Baustoffe~Computeranwendungen in Industrie und Technologie, Imprint-Titels: Springer Vieweg, Warengruppe: HC/Bau- und Umwelttechnik, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Sender’s product category: BUNDLE, Länge: 245, Breite: 177, Höhe: 51, Gewicht: 1674, Produktform: Kartoniert, Genre: Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin,129,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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GIGABYTE R263-S30-AAH2, Intel C741, LGA 4677 (Socket E), Intel, Intel Xeon, Intel Xeon, GDDR5Motherboard Chipsatz:Intel C741Prozessorsockel:LGA 4677 (Socket E)Anzahl unterstützter Prozessoren:2Prozessorhersteller:IntelProzessorfamilie:Intel XeonKompatible Prozessoren:Intel XeonZahl der DIMM Slots:16Unterstützte Arbeitsspeicher:GDDR5Unterstützte RDIMM Taktraten:5600,4400 MHzSpeicherkanäle:Okta-KanalAnzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:13HDD Laufwerkschächte Hot-Swap:JaAnzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe:12Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe:12unterstützte Speicherlaufwerksgrößen:2.5,3.5"RAID Level:0, 1, 5, 10Eingebautes Grafikkartenmodell:Aspeed AST2600Ethernet/LAN:JaEthernet Schnittstellen Typ:Gigabit EthernetEthernet LAN Datentransferraten:10,100,1000 Mbit/sLAN-Controller:Intel I210-ATAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:0Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:4Anzahl Mini DisplayPorts:1Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:1Trusted Platform Module (TPM):JaBackplanes-Unterstützung:JaGehäusetyp:Rack (2U)Produktfarbe:Schwa2633,41 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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